电子灌封硅胶
发布日期:2024-06-07
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电子灌封硅胶
用于电器模块灌封保护的密封胶
电子灌封硅胶是一种低粘度、双组份、缩合型有机硅密封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途
一般电器模块灌封保护
户外 LED显示屏灌封保护
电子配件绝缘、防水及固定
印制线路板插件各元件的去耦，避免共振现象的出现。
使用工艺
1. 混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组份： B组份 = 10：1的重量比。
3. 密封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.电子灌封硅胶为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
灌封硅胶又叫双组分有机硅加成型导热灌封胶，属于硅胶制品。由两种调料配在一起的合成橡胶
特性
1、具有阻燃性，等级为UL94-HB级。
2、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。
3、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
4、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。
5、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
灌封胶特性不仅如此，而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘，抗压，防潮防震等
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