Tensan圆满完成2024年中国贸促会（印度尼西亚）创新合作展之旅

2024年11月27日至11月30日，Tensan成功参加了在印度尼西亚雅加达举办的中国贸促会（印度尼西亚）创新合作展。作为促进中印尼创新合作的重要平台，本次展会吸引了众多行业领先企业参展。Tensan凭借高品质产品和专业的销售团队，在展会上获得了广泛关注。

重点产品，技术亮点纷呈

在展会上，Tensan重点展示了三款核心产品：硅酮密封胶（Silicone Sealant）、硅酮灌封胶（Silicone Potting）和导热脂（Thermal Grease）。这些产品凭借出色的密封性能、耐候性及导热性能，吸引了大量客户驻足了解，成为展会现场的一大亮点。

专业团队，展现卓越服务

展会期间，Tensan的销售团队为到访客户提供了细致的产品讲解与专业的技术支持。他们通过实物展示和案例分析，帮助客户深入了解Tensan产品的性能和应用领域。许多客户对产品表现出浓厚兴趣，并与销售团队进行了深入交流，部分客户甚至当场探讨了合作方案。

深化合作，共创未来

本次展会不仅为Tensan展示技术实力和创新能力提供了重要舞台，也为进一步拓展印尼及东南亚市场奠定了坚实基础。通过与行业客户的深入交流，Tensan更加了解区域市场的需求和行业趋势。未来，Tensan将持续专注技术创新，优化产品性能，为全球客户提供更加高效、环保的解决方案。

感谢所有客户和合作伙伴对Tensan的支持与信任！我们期待在下一次展会上与您再次相见！