Tensan TS - 1101 导热硅脂 —— 散热领域的卓越之选

导热性能方面

• Tensan TS-1101 导热硅脂：导热系数高达 4.5W/(m・K)，具有极为优异的导热性能，能快速高效地将热量从发热源传导至散热设备，在高端导热硅脂产品中表现出色。
• 普通导热硅脂：导热系数通常在 0.8-3.0W/(m・K) 左右，导热性能相对较弱，在处理高发热功率的电子元件散热时，可能无法满足快速散热的需求。
• 含银导热硅脂：通过添加氧化银化合物或银粉来提升导热性，其导热系数可达到 5.0W/(m・K) 及以上 ，但价格相对较高，且银的导电性可能带来一定的电气安全隐患。

温度稳定性方面

• Tensan TS-1101 导热硅脂：可在 - 45℃至 200℃的宽温度范围内长期稳定工作，在此温度区间内，硅脂不会出现干涸、粉化、硬化等现象，始终保持良好的导热性能和脂膏状态，能适应多种恶劣的工作环境。
• 普通导热硅脂：一般工作温度范围相对较窄，在高温时可能出现干涸、粉化，导致导热性能下降，低温时可能变得黏稠度过高，甚至凝固，影响散热效果。

绝缘性能方面

• Tensan TS-1101 导热硅脂：具有优异的电绝缘性，能有效防止电路短路等电气问题，确保电子设备的安全运行，可广泛应用于各种对绝缘性能有严格要求的电子设备中。
• 普通导热硅脂：绝缘性能参差不齐，部分普通硅脂在高温、高湿等特殊环境下，绝缘性能可能会下降，在一些高压、敏感电路的应用场景中存在一定的安全风险。

润湿性方面

• Tensan TS-1101 导热硅脂：采用先进的纳米导热材料和配方，具有高润湿性，能够完美地润湿到接触界面，有效排除深层次的空气，从而显著降低界面热阻，提高导热效率。
• 普通导热硅脂：润湿性相对较差，可能无法充分填充接触面的微小空隙，导致热量传递受阻，影响散热效果。

使用寿命方面

• Tensan TS-1101 导热硅脂：具有较长的使用寿命，在正常使用条件下，可长时间保持稳定的导热性能，无需频繁更换，减少了维护成本和工作量。
• 普通导热硅脂：使用半年至一年左右后，可能会逐渐干涸粉化，失去导热功能，需要定期更换。

适用范围方面

• Tensan TS-1101 导热硅脂：适用于多种电子设备，如电脑 CPU、GPU、芯片、微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源、晶体管、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等等。
• 普通导热硅脂：主要适用于一般功率的电子设备散热，对于一些特殊要求的设备，如高功率密度的服务器芯片、高性能显卡等，可能无法提供足够的散热保障。