解锁 Tensan 锡膏，开启高效焊接新篇章

焊接性能卓越

• 润湿性佳：Tensan 锡膏能在焊接时快速均匀地在焊件表面铺展，与各种金属表面良好结合，可降低虚焊、漏焊等不良焊接现象的发生率，确保焊接点饱满、光滑，提升焊接质量。
• 低飞溅：在回流焊过程中，Tensan 锡膏具有良好的稳定性，能有效减少锡珠飞溅的情况，降低因锡珠造成的短路等问题，提高产品的可靠性和生产效率。
• 可焊性强：对不同类型的电子元器件和电路板基材都有优秀的焊接效果，无论是常见的铜、铁、镍等金属，还是一些特殊的合金材料，都能实现可靠的焊接连接。

合金成分优质

• 高纯度金属：采用高纯度的锡、银、铜等金属原料，按照精确的比例进行合金调配，杂质含量极低，确保了锡膏的性能稳定和可靠性。例如，其锡银铜合金配方中的银和铜含量经过精心设计，能使锡膏在焊接后形成的焊点具有良好的机械强度和导电性。
• 抗氧化性好：添加了特殊的抗氧化成分，在储存和使用过程中，能有效抑制合金粉末的氧化，保持锡膏的活性，延长其使用寿命，即使在恶劣的环境条件下，也能保证焊接性能不下降。

工艺适应性好

• 多种印刷方式兼容：适用于丝网印刷、钢网印刷等多种常见的印刷工艺，能根据不同的印刷设备和工艺要求，调整自身的粘度和触变性等参数，保证锡膏在印刷过程中能够准确地转移到电路板上，且图形清晰、饱满。
• 回流焊匹配性高：与各种回流焊设备和工艺参数具有良好的匹配性，能够在不同的回流焊温度曲线下实现良好的焊接效果，无论是高温回流焊还是低温回流焊工艺，Tensan 锡膏都能适应，为生产工艺的选择提供了更大的灵活性。

质量稳定可靠

• 严格生产管控：生产过程遵循严格的质量管理体系，从原材料采购、合金熔炼、锡膏搅拌到包装入库，每一个环节都经过严格的检测和控制，确保产品质量的一致性和稳定性。
• 性能一致性好：每批次锡膏的性能都保持高度一致，无论是焊接强度、润湿性还是熔点等关键性能指标，都能控制在极小的误差范围内，让用户在生产过程中无需担心因锡膏性能波动而导致的质量问题。

环保安全达标

• 符合标准：符合 RoHS、REACH 等国际环保标准，不含有铅、汞、镉等有害重金属物质，对环境和人体健康无危害，可满足国内外不同市场对电子产品环保的要求。
• 安全资料完善：提供详细的 MSDS（材料安全数据表），对锡膏的成分、危险性、急救措施、储存方法等信息进行了全面的说明，方便用户在使用过程中做好安全防护和管理工作。