选择 Tensan 的 Thermal Pad TS100，主要基于以下优势：
- 卓越的热传导性能：TS100 具备超高的热导率，能够高效地将热量从发热源传导出去，显著提升散热效率。比如在 CPU 等高性能芯片的散热场景中，可快速将芯片产生的大量热量传递到散热器，确保芯片在适宜温度下稳定运行，避免因过热导致性能下降或损坏。
- 良好的柔韧性与贴合性：它质地柔软，具有出色的柔韧性，能紧密贴合各种形状不规则的发热表面，填充微小缝隙和空气间隙，减少热阻，实现更高效的热传递。无论是复杂的电子元件，还是曲面的散热设备，TS100 都能完美适配，有效提升整体散热效果。
- 可靠的电气绝缘性：在保障高效散热的同时，TS100 还拥有优异的电气绝缘性能，能有效防止电流泄漏，避免短路等电气故障的发生，确保电子设备在安全的电气环境下稳定工作，尤其适用于对电气安全要求较高的应用场景。
- 出色的耐温性：可在较宽的温度范围内稳定工作，不会因温度变化而发生性能劣化。从低温环境到高温工况，TS100 都能保持稳定的物理和化学性能，确保在各种极端温度条件下都能持续发挥良好的散热作用，拓宽了电子设备的使用环境范围。
- 方便的加工与安装：TS100 易于加工成各种尺寸和形状，满足不同设备的散热需求。同时，其安装过程简单便捷，无需复杂的工艺和专业工具，可大大缩短生产周期，降低生产成本，提高生产效率。
- 长寿命与稳定性：具有出色的抗老化和耐疲劳性能，在长期使用过程中，热性能和物理性能都能保持稳定，减少了因材料性能衰退而导致的设备维护和更换成本，为电子设备提供持久可靠的散热保障。
- 环保与安全：通过了多项国际环保认证，无毒无害，在生产、使用和废弃处理过程中都不会对环境和人体造成危害，符合现代绿色环保的生产和使用理念，让用户使用更加放心。
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