2025年广交会邀约：深圳天中山实业与您相约，共探工业胶水创新未来

尊敬的客户与合作伙伴：

2025年4月15日至19日，第127届中国进出口商品交易会（广交会）将在广州琶洲国际会展中心盛大开幕。作为工业胶水领域的创新引领者，深圳天中山实业有限公司诚挚邀请您莅临我们的展位（展位号：A区3.1馆，C15-D20），共同见证我们在工业胶水领域的创新成果与技术突破，探索合作新机遇！

展会亮点：全方位展示高性能胶粘解决方案

在本次广交会上，深圳天中山实业将携多款高性能工业胶水产品及解决方案亮相，涵盖热管理、电子封装、LED照明、SMT贴片等多个领域，全面展示我们在技术创新与产品研发上的实力：

1. Thermal Grease（导热硅脂）
   高导热系数，低热阻，专为电子元器件散热设计，广泛应用于CPU、GPU、电源模块等领域，确保设备在高温环境下稳定运行。

2. Thermally Conductive Adhesive（导热胶）
   兼具优异的导热性能和粘接强度，适用于LED灯具、电源模块、汽车电子等领域的散热与固定需求，帮助客户提升产品可靠性。

3. Electronic Adhesive（电子胶）
   为电子元器件提供卓越的粘接、密封和保护性能，适用于PCB板、传感器、电容器等电子元件的固定与封装，确保产品在复杂环境下的稳定性。

4. LED Silicone（LED硅胶）
   高透光率、耐高温、抗老化，专为LED照明设计，提供优异的密封与保护性能，延长LED灯具的使用寿命。

5. Thermally Conductive Encapsulant（导热灌封胶）
   为高功率电子设备提供全面的散热与保护解决方案，适用于新能源汽车、储能系统、工业电源等领域，确保设备在高温、高湿环境下的稳定运行。

6. Thermal Pad（导热垫片）
   柔软易安装，高导热性能，适用于电子设备的间隙填充与散热，帮助客户优化热管理设计。

7. Silicone Elastomer（硅橡胶）
   耐高温、耐腐蚀、弹性优异，广泛应用于汽车、医疗、工业设备等领域，提供可靠的密封与缓冲解决方案。

8. SMT Red Glue（SMT红胶）
   专为表面贴装技术（SMT）设计，快速固化，高粘接强度，适用于电子元器件的固定与封装，提升生产效率。

9. Solder Paste（焊锡膏）
   高精度、高可靠性，适用于SMT贴片工艺，提供卓越的焊接效果，确保电子元器件的稳定连接。

10. Silicone Gel（硅凝胶）
    柔软、耐候性强，专为高精密电子元器件的保护与缓冲设计，适用于汽车电子、医疗设备等领域，提供卓越的抗震与密封性能。

公司优势：技术与服务的双重保障

深圳天中山实业有限公司自成立以来，始终致力于为客户提供高品质的工业胶水产品与定制化解决方案。我们的核心优势包括：

• 强大的研发实力：公司拥有国家级实验室和一支由博士、硕士组成的专业研发团队，每年投入销售额的10%用于技术创新，确保产品始终处于行业前沿。

• 全球化布局：我们在全球设有多个生产基地和销售服务中心，能够为客户提供快速响应的本地化服务，满足不同地区的需求。

• 定制化解决方案：根据客户的特殊需求，我们提供从产品研发到应用测试的全流程定制服务，确保每一款产品都能完美匹配客户的生产场景。

• 品质保障：所有产品均通过ISO9001、ISO14001等国际认证，并严格按照全球最高标准生产，确保每一滴胶水都值得信赖。
  

  邀约互动

  我们诚挚邀请您莅临深圳天中山实业的展位，亲身体验我们的创新产品与技术。展会期间，我们将安排专业团队为您提供一对一的技术咨询与解决方案推荐。此外，现场还将举办多场技术讲座与互动活动，期待您的参与！