红胶是什么？用来干嘛的？

红胶是一种聚烯化合物，属于SMT（表面贴装技术）材料，是一种单组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂。其主要的物理和化学特性包括粘度流动性、温度特性、润湿特性和热固型等。红胶的凝固点温度为150℃，当达到这个温度时，红胶会从膏状体直接变成固体。

红胶在电子制造行业中有着广泛的应用，主要作用包括：

1. **固定元件**：红胶可以将贴片元器件牢固地固定在电路板上，防止在后续工艺如波峰焊中掉落。特别是在双面贴装的线路板上，红胶能够确保背面的小型贴片元件不会掉落到锡炉中。

2. **保护和绝缘**：红胶覆盖在电路板表面，可以形成一层保护层，防止元件受潮、灰尘和化学物质的侵蚀，同时提供绝缘效果，避免电路间短路，确保高压电路的安全。

3. **辅助固定**：红胶还可以与锡膏一起使用，作为补强固定的作用，确保元器件在电路板上的稳定性。

在使用红胶时，需要注意其保存条件和作业规范。红胶通常需要在2℃~10℃的条件下保存，以防止其特性受到温度变化的影响。在使用前，红胶需要在室温下回温4小时，以确保其性能的稳定。在作业过程中，需要根据实际情况调整作业参数、速度、时间、气压和温度等，以尽量减少拉丝和气泡等缺陷的发生。

此外，红胶还具有一些其他的优点，如对各种芯片元件均可获得稳定的黏着强度、具有高黏着强度以避免高速贴片时发生元器件偏位等。同时，红胶的固化温度和固化时间可以根据需要进行调整，以获得最佳的粘接效果。

总的来说，红胶在电子制造行业中发挥着重要的作用，是确保电子元器件稳定、可靠地固定在电路板上的重要材料之一。