什么是红胶？什么是锡膏？有什么不同点？

随着电子行业产品越来越精密，元器件的体积越来越小以及PCB板及产品的多样化，应运而生了一些电子辅料，其中锡膏和SMT贴片红胶都是电子行业中不可或缺的物料，这两种产品之间有什么区别呢，以下内容将会给你解答。

什么是红胶

SMT红胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组份环氧树脂胶，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方式来分配，贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化

什么是锡膏

锡膏是伴随着SMT研发出来的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

这两款产品有什么区别

1、锡膏与SMT红胶从外观上来看颜色是不同的，锡膏为灰色膏状；SMT红胶为红色膏状。

2、从性能上来说：SMT贴片红胶一经加热硬化后，再加热也不会熔化，也就是说SMT贴片红胶的热硬化过程是不可逆的，这就是SMT贴片红胶中的固化现象。而锡膏焊接后没有固化现象，形成的焊接点是可以经高温再次熔成锡水状态，如焊接不良可以吸锡器将锡吸去。

3、从工艺角度来看，红胶采用的是点胶工艺，适用点数少的线路板使用;而锡膏采用的是过炉印刷工艺，一次可印刷多数量的线路板。

4、从品质角度来看，红胶相比于锡膏来说，受气候环境的影响更大，焊后不良率高，更易产生掉件与漏焊。而锡膏则是有很强的焊接性，焊接的牢固度是比较高的。

5、从使用效果角度来看，红胶在SMT表面贴片可以有固定效果，但不导电;而锡膏不但能固定，还具有较好的导电作用。